Elektronik & Halbleiterbauelemente

Zerstörungsfreie Röntgen- und CT-Analysen bieten im Bereich der Elektronik und Halbleiterbauteile hervorragende Möglichkeiten.

Unsere Labore analysieren regelmäßig eine Vielzahl an elektronischen Bauteilen bezüglich ihrer Verarbeitung und Funktionalität, wie etwa: Stanzgitter, Leiterplatten und –bahnen, surface-mount devices (SMDs), Column Grid Arrays (CGAs) oder Ball Grid Arrays (BGAs).

Letztere können mit speziellen, automatisierten Analysetools auf Lufteinschlüsse überprüft werden, ebenso wie auf exakte Abstände der Balls zueinander oder deren Form und Position.

Des Weiteren bieten wir unterschiedliche Techniken zur Lötstellenanalyse und sind in der Lage Verbindungen integrierter Schaltkreise oder diskreter Halbleiter, wie etwa Bonddrähte, schnell und effizient zu prüfen.

Selbstverständlich fallen in unseren Kompetenzbereich auch zerstörungsfreie Untersuchungen von verschiedensten Kabeltypen, die oftmals nur durch zerstörende Techniken untersucht werden. Hier bietet besonders die 2D-Röntgentechnik extreme schnelle Ergebnisse ohne die untersuchten Materialien zu beschädigen oder mechanisch zu beanspruchen.