Lötstellenanalyse

Die hochauflösende Röntgentechnik findet breite Anwendung in der Prozessvalidierung und Produktionsanläufen, der Ausfallanalyse und Produktionsqualitätsprüfung. Bei Elektronikbauteilen werden häufig Lötstellen oder Defektanalyse oder Kurzschlüsse von Leiterbahnen oder schlechte Durchkontaktierung mittels 2D/2,5D Röntgendurchstrahlung geprüft . Erkennbar sind Materialmängel und Qualitätsmerkmale, die die Form der Lötstelle beeinflussen:

  • Fehlende Lotfüllungen
  • Porositäten, Gaseinschüsse, Hohlräume oder Blasen
  • Lotbrücken
  • Fehler durch mangelnde Benetzung und Analyse von Miniskus & Stand-off

Ein Teil unseres Maschinenparks ist auf Grund der verwendeten Nanofokus-Röhren auf die Analyse von Elektronikplatinen und elektronische Bauteile spezialisiert. Mit der Laminographie / PlanarCT können wir zudem eine auf für Elektronik hervorragend geeignete Sonderform der Computertomographie (CT) anbieten.