Lötstellenanalyse

Hochauflösende Defektanalyse Ihres elektronischen Bauteils

Die hochauflösende Röntgentechnik findet breite Anwendung in der Prozessvalidierung und Produktionsanläufen, der Ausfallanalyse sowie in der Produktionsqualitätsprüfung. Bei Elektronikbauteilen ist häufig die Überprüfung von Lötstellen oder Kurzschlüssen in Leiterbahnen notwendig. Die Defektanalyse durch beispielsweise schlechte Durchkontaktierung wird hier mithilfe der 2D/2,5D Röntgendurchstrahlung geprüft. Erkennbar sind dabei schließlich jene Qualitätsmängel, welche die Form der Lötstelle erheblich beeinflussen, wie zum Beispiel:

  • Fehlende Lotfüllungen
  • Porositäten, Gaseinschüsse, Hohlräume oder Blasen
  • Lotbrücken
  • Fehler durch mangelnde Benetzung und Analyse von Miniskus & Stand-Off

Ein Teil unseres Maschinenparks ist durch die speziell eingesetzten Nanofokus-Röhren auf die Analyse von Elektronikplatinen und elektronischen Bauteilen spezialisiert. Mit der Laminographie / PlanarCT können wir zudem eine Sonderform der Computertomographie (CT) anbieten, welche hervorragend für die Überprüfung sämtlicher elektronischer Bauteile geeignet ist.