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Lötstellenanalyse

Lötstellenanalyse

150 150 XRAY-LAB | Industrial X-ray analysis & 3D computed tomography (CT)

Hochauflösende Defektanalyse Ihres elektronischen Bauteils Die hochauflösende Röntgentechnik findet breite Anwendung in der Prozessvalidierung und Produktionsanläufen, der Ausfallanalyse sowie in der Produktionsqualitätsprüfung. Bei Elektronikbauteilen ist häufig die Überprüfung von Lötstellen oder Kurzschlüssen in Leiterbahnen notwendig. Die Defektanalyse durch beispielsweise schlechte Durchkontaktierung wird hier mithilfe der 2D/2,5D Röntgendurchstrahlung geprüft. Erkennbar sind dabei schließlich jene Qualitätsmängel, welche die Form der Lötstelle erheblich beeinflussen,…

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